Cum să alegeți pasta termică de înaltă performanță pentru a îmbunătăți disiparea căldurii CPU și GPU?

Odată cu popularitatea computerelor, tehnologia Chip continuă să se actualizeze. Ca componentă de bază a computerului, cipul generează multă căldură în timpul funcționării, ceea ce face ca disiparea căldurii a CPU și GPU să fie o problemă cheie de îngrijorare în industrie. După cum știm cu toții, temperatura excesivă a cipului va determina computerul să funcționeze mai lent sau chiar să înghețe sau să înghețe. În prezent, calculatoarele sunt de obicei echipate cu un radiator de la CPU dedicat pentru a reduce temperatura cipului, dar este suficient radiatorul? Răspunsul este nu - este necesară pasta termică între cip și calorifer pentru a obține o disipare eficientă a căldurii. Ca mediu cheie de condamnare a căldurii, pasta termică poate transfera rapid căldura generată de cip către radiator, îmbunătățind astfel semnificativ eficiența disipației căldurii.

Deci, cum să alegeți pasta termică de înaltă performanță pentru a optimiza efectul de disipare a căldurii a cipului? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., care a fost profund implicat în domeniul dinMateriale de interfață termică(TIM) timp de aproape zece ani, va analiza această provocare tehnică pentru dvs. prin inovația materială.

Indicatori de performanță de bază ai pastei termice:

Conductivitate termică: 16,6W/M-K (depășind cu mult media industriei)

Vâscozitate: 220.000 cps (pentru a asigura chiar aplicarea pastei)

Interval de temperatură: -50 ℃ ~ 200 ℃ (adaptabil la medii de lucru extreme)

Scenarii de aplicare:

Pe lângă CPU/GPU computer, acesta poate fi utilizat și pentru console de jocuri (cum ar fi cipuri PS4/PS5) și alte produse electronice cu căldură ridicată. Produsele noastre sunt recunoscute pe scară largă pe piața consumatorilor și se angajează să ofere soluții de înaltă calitate partenerilor globali